螺旋纏繞式換熱器硅集成電路芯片工廠的建筑平面和空間布局應適應工廠發展及技術升級。
5.1.2 硅集成電路芯片工廠應包括芯片生產廠房、動力廠房、辦公樓和倉庫等建筑。生產廠房、辦公樓、動力廠房之間的人流宜采用連廊進行聯系。
5.1.3 生產廠房的外墻應采用滿足硅集成電路芯片生產對環境的氣密、螺旋纏繞式換熱器保溫、隔熱、防火、防潮、防塵、耐久、易清洗等要求的材料。
5.1.4 生產廠房外墻應設有設備搬入的吊裝口及吊裝平臺。

螺旋纏繞式換熱器生產廠房建筑及裝修應避免采用含揮發性有機物的材料和溶劑。
5.1.6 生產廠房應設置與生產設備尺寸和重量匹配的貨運電梯。
5.1.7 生產廠房內應設有工藝設備、動力設備的運輸安裝通道；搬運通道區域的高架地板應滿足搬入設備荷載要求。
5.1.8 生產廠房中技術夾層、螺旋纏繞式換熱器技術夾道的建筑設計，應滿足各種風管和各種動力管線安裝、維修要求。
螺旋纏繞式換熱器生產廠房外墻和室內裝修材料的選擇應符合現行國家標準《建筑內部裝修設計防火規范》GB 50222和《電子工業潔凈廠房設計規范》GB 50472的規定。