全國有高壓儲罐分析設計資質的公司，全國有疲勞設備分析設計資質的公司

全國有高壓儲罐分析設計資質的公司，全國有疲勞設備分析設計資質的公司硅集成電路芯片工廠應根據當地電網結構以及工廠負荷容量確定合理的供電電壓。
9.1.2 硅集成電路芯片工廠用電負荷等級應為一級，其供電品質應滿足芯片生產工藝及設備的要求，并應符合現行國家標準《供配電系統設計規范》GB?50052、《爆炸和火災危險環境電力裝置設計規范》GB 50058及《電子工業潔凈廠房設計規范》GB?50472的規定。
9.1.3 硅集成電路芯片廠房配電電壓等級應符合生產工藝設備及動力設備的要求。
9.1.4 硅集成電路芯片廠房的供電系統應將生產工藝設備與動力設備的供電分設，全國有高壓儲罐分析設計資質的公司，全國有疲勞設備分析設計資質的公司生產工藝設備宜采用獨立的變壓器供電并采取抑制浪涌的措施。帶電導體系統的形式宜采用單相二線制、三相三線制、三相四線制，系統接地型式宜采用TN-S或TN-C-S系統。
9.1.5 對于有特殊要求的工藝設備，應設不間斷電源(UPS)或備用發電裝置。2.1 硅集成電路芯片工廠生產區域照明的照度值應根據工藝生產的要求確定。
9.2.2 生產廠房技術夾層內宜設置檢修照明。

9.2.3 生產廠房內應設置供人員疏散用應急照明，其照度不應低于5.0lx。在安全出入口、疏散通道或疏散通道轉角處應設置疏散標志。在專用消防口應設置紅色應急照明指示燈。
9.2.4 生產廠房潔凈區宜選用吸頂明裝、不易積塵、便于清潔的燈具。全國有高壓儲罐分析設計資質的公司，全國有疲勞設備分析設計資質的公司當采用嵌入式燈具時，其安裝縫隙應采取密封措施。
9.2.5 生產廠房的光刻區應采用黃色光源，黃光的波長應根據生產工藝要求確定。
9.2.6 生產廠房備用照明的設置應符合下列規定：
    1 潔凈區內應設計備用照明；生產設備的功能性接地應小于1Ω，全國有高壓儲罐分析設計資質的公司，全國有疲勞設備分析設計資質的公司有特殊接地要求的設備，應按設備要求的電阻值設計接地系統。
9.3.2 功能性接地、保護性接地、電磁兼容性接地、建筑防雷接地，宜采用共用接地系統，接地電阻值應按其中小值確定。
9.3.3 生產設備的功能性接地與其他接地分開設置時，應采取防止雷電反擊措施。分開設置的接地系統接地極宜與共用接地系統接地極保持20m以上的間距。
    2 備用照明宜作為正常照明的一部分，全國有高壓儲罐分析設計資質的公司，全國有疲勞設備分析設計資質的公司且不應低于該場所一般照明照度值的20％。