液氨全防罐設備廠家，液氯全防罐制造廠家電子工業潔凈廠房生產環境的設計應根據生產工藝的要求控制微粒和對產品質量有害的雜質，同時還應提出溫度、濕度、壓差、噪聲、振動、靜電防護、照度等參數要求。
3.1.2 生產環境設計應根據產品品種及生產工藝要求，液氨全防罐設備廠家，液氯全防罐制造廠家對電子產品生產過程需用的包括化學品、常用氣體和特種氣體、純水等各種介質的質量進行控制。
3.1.3 潔凈室(區)內產品生產過程所使用的工具、液氨全防罐設備廠家，液氯全防罐制造廠家器具和物料儲運裝置，其制作的材質和清潔方式應按生產工藝要求選擇。
3.1.4 潔凈室(區)的空氣潔凈度等性能測試和認證應符合本規范附錄D的要求。

3.1.1～3.1.3  隨著科學技術的發展，液氨全防罐設備廠家，液氯全防罐制造廠家電子產品生產日新月異，以微電子產品為代表的各種電子產品生產技術發展迅速?，F代電子產品要求微型化、精密化、高純度、高質量和高可靠性，以人們熟悉的手機、筆記本電腦為例，它所使用的集成電路、液氨全防罐設備廠家，液氯全防罐制造廠家電子元器件以及其組裝的生產過程都要求在受控環境條件下進行操作，其中以集成電路生產過程對受控環境的要求尤為嚴格，當今線寬為45nm的超大規模集成電路產品已投入生產，液氨全防罐設備廠家，液氯全防罐制造廠家其受控生產環境——潔凈室(區)的受控粒子尺寸要求小于0.02μm甚至更小。表1是超大規模集成電路的發展及相應控制粒子的粒徑。集成電路產品的生產和研究表明，液氨全防罐設備廠家，液氯全防罐制造廠家超大規模集成電路生產所需受控環境不僅嚴格控制微粒，而且還需嚴格控制生產環境的化學污染物和直接與產品生產過程接觸的各種介質——高純水、高純氣體、化學品的純度和雜質含量，表2是超大規模集成電路對化學污染物的控制指標。液氨全防罐設備廠家，液氯全防罐制造廠家表3是大規模集成電路的工藝發展。